行业风口：先进封装成算力竞争关键，国产替代空间广阔
先进封装是半导体产业链的 “后道核心”，简单说就是通过 2.5D/3D 堆叠、芯粒（Chiplet）集成等技术，将多颗芯片高效互连，实现性能提升、功耗降低和体积缩小的关键工艺。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装已从 “辅助环节” 升级为决定芯片性能的核心变量，尤其成为 AI 算力、汽车电子、高端存储等领域的刚需技术。当前行业正处于三大核心红利叠加期，成长确定性极强。
1. 需求端：AI + 汽车双轮驱动，市场规模持续扩容
AI 算力爆发是先进封装需求的核心引擎。普通服务器对封装的需求仅满足基础互连即可，而 AI 服务器因搭载多颗 GPU 和高带宽内存（HBM），对封装的带宽、密度要求呈指数级提升 —— 单台 AI 服务器的先进封装需求是普通服务器的 8 倍，英伟达 GB200、AMD MI350 等高端 AI 芯片，必须依赖 CoWoS（晶圆级系统集成封装）等先进技术才能发挥性能。与此同时，汽车电子的智能化升级也带来增量需求：智能驾驶、800V 高压平台使单车半导体封装价值量较传统车型增长 3 倍以上，车规级先进封装需满足 - 40℃至 150℃的宽温域要求，技术壁垒显著。
权威数据显示，2025 年全球先进封装市场规模已达 503.8 亿美元，预计 2032 年将增至 798.5 亿美元，年复合增长率 6.8%。其中，AI 相关先进封装需求增速最快，仅 CoWoS 市场规模就有望从 2025 年的百亿美元级，跃升至 2027 年的 300 亿美元以上，成为行业增长的核心动力。
2. 供给端：海外产能告急，国产承接溢出订单
全球先进封装产能长期被台积电、日月光等海外巨头主导，但当前已无法满足爆发式需求。台积电的 CoWoS 产能利用率持续维持 100%，订单排期已至 2026 年下半年，英伟达、博通等国际大客户的部分订单开始向国内企业溢出。为缓解供需缺口，台积电计划 2026 年将 CoWoS 月产能提升至 12.5 万片，较 2025 年增长 25%，但即便如此，行业供需缺口仍将持续至 2027 年。
这一背景为国产企业创造了绝佳的替代窗口。国内先进封装国产化率已从 2023 年的 15% 快速提升至 2025 年的 28%，长电科技、通富微电等龙头企业的技术水平已接近国际一流，能够承接中高端封装订单。随着国内企业产能持续扩张，国产替代率有望在 2027 年突破 40%，替代空间极为广阔。
3. 政策端：国家 + 地方双重加持，资金支持力度空前
先进封装作为半导体产业 “卡脖子” 环节，已被纳入国家重点发展战略。国家集成电路产业投资基金（大基金）三期 3440 亿元资金中，30% 专门投向先进封装及配套领域，重点支持 Chiplet、CoWoS 等核心技术研发和产能建设。工信部即将发布《先进封装产业三年行动计划 (2025-2027)》，对 2.5D/3D 封装设备给予 20% 的采购补贴，通富微电苏州基地已入选首批示范名单。
地方层面同样动作频频：上海、江苏、安徽等地形成先进封装产业集群，为企业提供用地优惠、研发补贴等支持；苏州工业园区设立 50 亿元先进封装专项基金，对引进的高端设备给予最高 5000 万元补贴。“国家引导 + 地方落实 + 资本倾斜” 的全方位政策体系，为国产先进封装产业的崛起提供了坚实保障。
龙头解析：6 只核心标的，覆盖全产业链关键环节
A 股先进封装产业链已形成 “封装制造 + 设备 + 材料” 的完整布局，以下 6 只龙头企业凭借技术壁垒、客户资源或产能优势，成为细分领域的核心力量，充分受益于行业景气度提升。
1. 长电科技（600584）：国产封测龙头，技术产能双领先
长电科技是中国大陆规模最大、技术最先进的封测企业，全球市场份额排名第三，国内市占率高达 36.94%，稳居行业第一。公司在先进封装领域布局深厚，自主研发的 XDFOI® Chiplet 高密度异构集成工艺已稳定量产，该技术像 “搭积木” 一样将不同功能的芯片裸片集成在一起，性能对标国际一流水平，良率达到 98% 以上，适配 AI、高性能计算、汽车电子等高端领域。
客户资源方面，公司深度绑定英伟达、华为、高通等全球芯片巨头，覆盖 3nm 至 28nm 全制程封装需求，海外营收占比近 80%，通过墨西哥、越南工厂成功规避关税壁垒。产能布局上，2025 年公司投入 85 亿元用于先进产能扩张，上海临港车规级封装基地已通线，形成规模化自动化产能；同时加速长电微电子晶圆级高端制造项目上量，中期目标是将运算类电子业务收入占比提升至 50% 以上。
2. 通富微电（002156）：AI GPU 封装核心，绑定全球算力巨头
通富微电是全球高端算力芯片封装的核心供应商，国内市占率 26.42%，位列第二，在 AI GPU 封装领域具备不可替代的竞争优势。公司技术储备全面，Chiplet 2D+、大尺寸 FCBGA、CoWoS-like 等先进技术已全面量产，单封装面积可达 110×110mm²，成功攻克 3nm 制程封装的翘曲与散热难题，技术水平与台积电差距持续缩小。
客户绑定方面，公司与 AMD 形成深度合作关系，承接其 80% 以上的 CPU/GPU 封测订单，即将量产的 AMD MI400 系列 AI GPU 将为公司带来巨额增量收入；同时与英伟达、苹果、特斯拉等企业达成合作，覆盖 AI、消费电子、汽车电子等多领域。产能扩张上，公司 2025-2026 年计划资本开支 60 亿元，苏州、槟城基地扩产后，月产能折合 6 万片 12 寸晶圆，将充分承接大客户增量需求。2026 年 1 月，公司发布 44 亿元定增计划，用于存储芯片封测、高性能计算封测等项目，进一步强化核心竞争力。
3. 华海清科（688120）：封装设备龙头，绑定国产扩产核心
华海清科是国产半导体封装设备的领军企业，专注于化学机械抛光（CMP）设备，产品已打破海外垄断，成为长江存储、长鑫存储等国产巨头的核心供应商。公司的 12 英寸 CMP 设备已批量导入长鑫存储 DRAM 产线，覆盖 DDR5 制造关键环节，2025 年相关订单金额 3.2 亿元，同比增长 52%；14nm 以下先进制程抛光设备通过验证，成功进入长江存储 294 层 NAND 供应链，存储业务占比超 58%。
在先进封装配套设备领域，公司的 Versatile-GP300 减薄抛光一体机集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块，攻克复杂翘曲晶圆传输难题，性能对标国际一线产品；Versatile-GM300 减薄贴膜一体机兼容 W2W 和 D2W 两种先进封装工艺路线，获得头部封测企业批量订单。随着国产存储、封测企业持续扩产，公司设备需求将持续高增，2026 年订单有望实现翻倍增长。
4. 安集科技（688019）：封装材料标杆，打破进口依赖
安集科技是国内半导体材料领域的标杆企业，在封装用化学机械抛光液、电镀液等核心材料领域实现重大突破，打破了海外企业的长期垄断。公司的封装抛光液产品已通过长电科技、通富微电等龙头企业的验证，批量应用于 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进工艺，产品性能达到国际先进水平，价格较进口产品低 15%-20%，具备显著的性价比优势。
受益于先进封装产业的快速发展，公司封装材料业务收入持续高增，2025 年相关产品销量同比增长 45%，在国内市场的市占率已提升至 22%。公司还积极布局封装用金属薄膜材料、光刻胶配套材料等新品，形成多元化产品矩阵。作为大基金三期重点扶持企业，公司获得专项资金支持用于先进封装材料研发，技术迭代速度持续加快，与国际巨头的差距不断缩小。
5. 晶方科技（603005）：TSV 技术龙头，深耕细分高增长赛道
晶方科技在 TSV（硅通孔）封装技术领域具备全球竞争力，该技术是先进封装的核心工艺之一，通过在硅片上打孔实现芯片的垂直互连，广泛应用于传感器、存储器等产品。公司的 TSV 封装技术国内领先，良率长期保持在 97% 以上，全球每两颗手机摄像头 CIS 芯片就有一颗采用其封装技术，市场份额稳居全球前列。
在汽车电子领域，公司的车载 CIS 封装产品已进入特斯拉、比亚迪等主流车企供应链，受益于自动驾驶摄像头数量增加的趋势 —— 单台智能汽车的摄像头数量已从传统车型的 2-3 颗增至 8-12 颗，直接拉动车载 CIS 封装需求增长。此外，公司积极拓展 AIoT、医疗影像等领域，TSV 封装产品在智能穿戴设备、医疗传感器等场景的应用持续落地，形成 “消费电子 + 汽车电子 + AIoT” 多驱动格局。
6. 大港股份（002077）：先进封装后起之秀，产能扩张提速
大港股份通过收购苏州科阳切入先进封装领域，聚焦 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）和 Chiplet 技术，是国内为数不多具备规模化先进封装产能的企业之一。公司的 WLCSP 封装产品具有小型化、高集成度的优势，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备等终端，客户包括国内主流芯片设计企业和消费电子厂商。
产能布局方面，公司苏州基地已形成年封装 12 亿颗芯片的产能，2025 年新增投资 15 亿元用于先进封装产能升级，重点扩大 Chiplet 和车规级封装产能，预计 2026 年产能将提升至 18 亿颗 / 年。技术研发上，公司与国内高校、科研机构合作，持续加大 Chiplet 技术投入，已实现 2-4 颗芯片集成的 Chiplet 封装量产，良率达到 95% 以上，成功切入中高端市场。随着产能释放和技术升级，公司有望在国产替代浪潮中实现快速成长。
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